網格離型紙LED芯片藍膜，PVC基材 0.08mm*100m(寬度任切）可切割保護，翻晶，方便上機分揀。
粘接力持久，不殘膠，可耐一定高溫。
產品用途：
*LED半導體芯片切割時錶面保護以及后端翻晶分揀。
*保護不鏽鋼，鋁板在加工過程不受到損傷；
該材料在國內廣氾應用於半導體，LED行業，目前尚未有可靠的同等替代品，
